12月17日至18日，以台湾正修科技大学萧锡錡教授为总召集人的IEET工程及科技教育认证团一行9人莅临我校，对通信工程、电子封装技术2个专业进行实地访评。17日上午，专家见面会在行政楼501会议室举行。认证团全体成员，朱文章校长、陈丽安校长助理出席见面会。学校相关职能部门负责人、两个受认证专业所在学院负责人及相关教师参加了会议。会上，朱文章校长代表学校对台湾IEET工程及科技教育认证团全体专家的到来表示热烈欢迎和感谢。陈丽安校长助理从发展历程与学校概况、改革探索与培养成效、专业认证与内涵提升三个方面汇报了我校办学基本情况。

在为期两天的实地访评中，认证团专家认真听取受认证专业领导简报，检视佐证资料，考察实验室、图书馆、信息中心，访谈校领导和院系领导，与学校相关职能部门领导会谈，分别召开了教师座谈会、学生座谈会、校友代表座谈会、业界代表座谈会，对两个专业的建设情况进行了全面细致的认证检查。

18日下午，认证团总召集人萧锡錡教授主持召开认证工作反馈会，朱文章校长、陈丽安校长助理及相关职能部门负责人、两个接受认证专业相关教师及所在学院负责人参加了会议。反馈会上，通信工程、电子封装技术两个分团主席分别宣读了《离校意见书》。认证团认为，接受认证专业能够遵循“三三三制”原则修订专业培养方案、通过加强实习实践缩短学用落差等方面做法值得肯定，同时就两个专业在核心能力、教学成效评量、师生国际交流等方面提出了持续改进的意见和建议。

此次来我校实地访评的认证团由台湾正修科技大学萧锡錡教授、台湾交通大学张仲儒教授、台湾高雄科技大学梁财春教授、台湾工业技术研究院资讯与通讯研究所技术总监马金沟、台湾高雄科技大学何宗汉教授、福建师范大学李晖教授、台湾逢甲大学赖俊麟教授、IEET人资专员郑裕程、福建省教育评估研究中心柳丽华等来自高校、行业和企业的专家组成。(规品处、宣传部)